新闻中心
网站首页 > 新闻中心

汽车产业面临缺芯少魂难题，芯片国产化进程需加速
　　疫情影响下，全球半导体芯片供应出现短缺潮，并波及汽车产业，众多国际汽车企业被迫削减产量；而中国包括汽车在内的诸多产业“苦芯片久已”。长期以来中国汽车产业遭遇的“缺芯少魂”之痛，让许多企业下定决心走自己的路。但光能造出芯片是不行的，更关键的是要让国产芯片企业和车企对接联合，共解产业烦“芯”事。
　　2月26日，由工信部电子信息司和装备工业司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动，正是为“促进汽车企业与半导体企业的沟通对接”而来。
　　汽车产业的缺“芯”现状
　　半导体芯片卡脖子，已经不止一个产业领域了，从手机、电脑，再到现在的汽车，莫不如此。由于汽车芯片短缺，2021年季度全球汽车产量将比初预期的少约67.2万辆。到2021年年底，全球汽车总产量将削减96.4万辆。芯片供应短缺的影响可能会持续到第三季度。
　　鼓励新势力进军造车的同时，发展自主可控的汽车芯片极端重要。随着汽车向电动化、智能化、网联化不断升级，对芯片的需求也会越来越多、越来越高。在一台汽车上，从娱乐系统到动力转向等，半导体芯片都起到了非常关键的作用。疫情扰乱了全球供应链，而电动汽车需求放量犹如“催化剂”，加剧了汽车芯片紧缺状况。
　　有数据显示，2020年，全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主汽车芯片产业规模不到150亿元人民币，约占全球的4.5%。我国汽车用芯片进口率达90%以上。由此可见，汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会和潜力空间，中国企业有必要把握这个市场机会。
　　芯片国产化加速
　　2月22日，上汽集团乘用车公司宣布，已与北京地平线公司达成全面战略合作，上汽集团乘用车公司将为智能网联技术研发提供丰富的业务场景和大数据，地平线将发挥“芯片+算法+工具链”的核心技术能力，联合打造可持续进化的智能汽车。
　　国际半导体协会和美国半导体协会报告显示，2020年美国企业半导体销售额占全球市场近一半，但美国芯片制造仅占全球12%。与之形成对比的是，芯片国产化的进程不断加速。
　　其中，捷捷微电的一条车规级MOS-FET封测线已实现小批量生产。捷捷微电董事颜呈祥表示：“我们目前尚未打开汽车市场，一些客户处在送样阶段，很多客户还没导入进来。”而天风证券指出，突破芯片难求局面的关键，在于实现产业链的国产化。近期，芯片行业的整体高景气主要是产能紧张所致，涨价起点始于晶圆制造端。高景气度会传导至上游材料领域，预计2022年将迎来“进口替代+下游晶圆厂扩产”的机遇。
　　国内企业经过多年的发展具备了一定实力。车企和芯片企业应该加强合作，共同克服困难，推动产业链的自主化。在加强供需协调对接的同时，国家要对车规级芯片设计、生产，包括封装、测试等环节给予政策支持，进一步稳定国内供应链。
　　国家出手助力解决汽车缺芯难题
　　电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。当前，计算芯片、功率芯片、存储芯片等需求持续提升。随着技术的不断进步，汽车行业迎来新的挑战和变革，我国汽车科技发展正进入“无人区”。除了传统意义上的汽车技术和制造技术的竞争外，汽车芯片、车控操作系统、整车验证平台等，都需要加快科技攻关。
　　汽车领域芯片供应短缺从2020年四季度开始逐步爆发，此后多家车企生产受阻甚至停产减产，如大众等多家在华合资企业普遍因芯片短缺减产达30%-40%。到今年2月底，芯片短缺对汽车业的影响仍然在不断扩大，解决芯片的供需问题也越来越急迫。资料显示，国内汽车芯片对进口的依赖程度较高，国内芯片产业规模只占全球比例大约5%，远低于国内汽车产业规模占据全球比例33%的份额。
　　此外，我国汽车用芯片进口率达90%，其中传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片，基本上全部为国外垄断，我国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。
　　在这种情况下，陆续有车企人大代表议案中呼吁提升芯片国产化率，稳定芯片供应链。其中，3月1日，全国人大代表、上汽集团董事长陈虹在议案中建议，要提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力。2月27日，全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣也建议，在保证产业链稳定供应基础上，国家应出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。
　　建议设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项，设立芯片薄弱环节的重大科技专项等，提升我国芯片产业的核心竞争力；强化激励政策鼓励企业加大投入，支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域；推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片；从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片等。
上一篇：新型可编程光量子计算芯片成功研制
下一篇：汽车内饰材料阻燃性研究解析